光学贴合-材料、工艺、设备整体解决方案

光学贴合—材料、工艺、设备整体解决方案

材料方案

固化方式：

UV、热固、UVdelay及UV+潮气多种固化方式材料对应不同结构设计。

施胶工艺：

产品涵盖点胶、涂布、灌注、印刷及喷涂工艺应用。

设备整体解决方案：

点胶设备、涂布设备、喷涂设备、印刷设备，国内外知名品牌合作。

全贴合技术-点胶

全贴合技术-刮胶

全贴合技术-灌胶

全贴合技术-印刷

产品工艺

施胶工艺		特点	应用
点胶		①操作简单 ②贴合精度高 ③溢胶可控性高	适用面广：带/无铁框全贴合显示屏；P+G,G+G和IML 等触摸屏
刮胶		①无气泡，无溢胶 ②厚度控制精准 ③贴合效率高	平整面贴合： LCM+CG,G+G
狭缝涂布		①无气泡，无溢胶 ②厚度控制精准 ③贴合效率高	平整面贴合： LCM+CG,G+G
钢网印刷		①无气泡，无溢胶 ②贴合效率高 ③设备投入低	平整面贴合： LCM+CG,G+G
灌胶		①生产效率较低	3D屏高厚度屏超大屏